印刷电路板、电子设备以及印刷电路板的制造方法

摘要

公开了印刷电路板、电子设备以及印刷电路板的制造方法。所提供的印刷电路板包括：具有底面和侧面的电子构件，其中第一焊盘被设置于底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与第一焊盘对应的第二焊盘被设置于安装面上，并且其中电子构件被安装使得底面朝向安装面；在安装面上设置于第二焊盘之外的焊料聚集部件；分别将每个第一焊盘与相应的一个第二焊盘进行接合的第一焊料块；形成于焊料聚集部件上的第二焊料；以及粘附于第一焊盘之外的电子构件的底面以及第二焊盘之外的印刷线路板的安装面的热固性树脂。