首页> 中国专利> 新型四羧酸二酐、聚酰亚胺树脂及其制造方法、光敏树脂组合物、图案形成方法

新型四羧酸二酐、聚酰亚胺树脂及其制造方法、光敏树脂组合物、图案形成方法

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

本发明提供一种能够导出聚酰亚胺的四羧酸二酐、使用该四羧酸二酐而得到的聚酰亚胺树脂及其制造方法，所述聚酰亚胺可在不损害机械强度、密着性等优异的特征的情况下形成微细的图案并得到高分辨率，且可用作光敏树脂组合物的基础树脂。所述四羧酸二酐的特征在于，为下述通式(1)所示的四羧酸二酐。[化学式1]

著录项

公开/公告号CN110016136B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-24

原文格式PDF
申请/专利权人信越化学工业株式会社;
展开▼

申请/专利号CN201811477764.4
发明设计人浦野宏之;鹰野广季;饭尾匡史;竹村胜也;本田和也;
展开▼

申请日2018-12-05
分类号C08G73/10(20060101);G03F7/004(20060101);G03F7/008(20060101);G03F7/038(20060101);G03F7/039(20060101);G03F7/20(20060101);G03F7/32(20060101);
代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人张晶;谢顺星
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 12:32:06

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 新型四羧酸二酐、聚酰亚胺树脂及其制造方法、光敏树脂组合物、图案形成方法 [P] . 中国专利： CN110016136B . 2021.09.24
2. 新型四羧酸二酐、聚酰亚胺树脂及其制造方法、光敏树脂组合物、图案形成方法 [P] . 中国专利： CN110016136A . 2019-07-16
3. NOVEL TETRACARBOXYLIC ACID DIANHYDRIDE, POLYIMIDE RESIN AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERNING METHOD AND CURED COAT FORMING METHOD, INTERLAYER INSULATION FILM, SURFACE PROTECTION FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT [P] . 日本专利： JP2019099516A . 2019-06-24

机译：新型四羧酸二酐，聚酰亚胺树脂及其制备方法，光敏树脂组合物，图案化方法和固化涂层形成方法，层间绝缘膜，表面保护膜和电子成分
4. Tetracarboxylic dianhydride, derivative and preparation thereof, poly imide precursor, polyimide, a resin composition, photosensitive resin composition, a method of producing embossed patterns and electronic component [P] . 德国专利： DE69934960T2 . 2007-12-06

机译：四羧酸二酐，其衍生物和制备，聚酰亚胺前体，聚酰亚胺，树脂组合物，光敏树脂组合物，压花图案的制造方法和电子元件
5. NOVEL TETRACARBOXYLIC DIANHYDRIDE POLYIMIDE RESIN AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS PATTERNING PROCESS METHOD FOR FORMING CURED FILM INTERLAYER INSULATING FILM SURFACE PROTECTIVE FILM AND ELECTRONIC PARTS [P] . 韩国专利： KR102141739B1 . 2020-08-05

机译：新型四羧酸二酐聚酰亚胺树脂及其制备方法相同的光敏树脂组合物的形成方法形成膜状中间层的方法是将膜表面保护膜和电子零件绝缘