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一种硅电容麦克风的电气连线结构及其电气连线方法

摘要

本发明提供了一种硅电容麦克风的电气连线结构及其电气连接方法,所述电气连接结构包括衬底、非导电层和导电层,所述衬底、非导电层和导电层彼此之间形成有多个台阶结构,所述多个台阶结构上附着有多个金属电极,用以在相互绝缘的导电层之间的形成电气连接。所述电气连接方法包括:S1:在衬底上生成一组或多组交错排列的牺牲层和导电层,在牺牲层、导电层或衬底之间形成多个台阶结构;S2:生长一层金属层,保留所述金属层中附着于所述多个台阶结构上的多个金属电极,去除所述金属层的其他部分。本发明可按硅麦克风设置需要实现不同导电层之间的电气连接、走线交叉、电气屏蔽功能,从而使其灵敏度、线性度、信噪比等指标得以提高。

著录项

  • 公开/公告号CN105992115B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东共达电声股份有限公司;

    申请/专利号CN201510092043.1

  • 发明设计人 万蔡辛;杨少军;

    申请日2015-02-28

  • 分类号H04R19/04(20060101);

  • 代理机构11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人孙皓晨;朱世定

  • 地址 261206 山东省潍坊市坊子区凤山路68号

  • 入库时间 2022-08-23 12:31:21

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