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公开/公告号CN110893523B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 南京理工大学;
申请/专利号CN201811065600.0
发明设计人 孔见;杨洋;
申请日2018-09-13
分类号B23K35/32(20060101);B23K35/14(20060101);B23K35/40(20060101);
代理机构32203 南京理工大学专利中心;
代理人邹伟红
地址 210094 江苏省南京市玄武区孝陵卫200号
入库时间 2022-08-23 12:25:04
机译: 结合使用非溅射镀膜层作为钎料的钎焊方法以及钎焊方法的非钎焊钎料的钎焊方法
机译: 非晶喷涂层作为填充剂的钎焊方法及用于钎焊的非晶钎剂
机译:用于钛合金高强度连接的多组分TiZr基非晶钎料
机译:铜基钎料对铜焊钎料的溶解机理
机译:一种改进的预测铜基钎料焊缝形成过程中金属间层厚度的数值方法
机译:高强度非晶热塑性聚对苯撑的形状记忆行为。
机译:一种基于磁共振的新技术用于非晶和准非晶结构的高分辨率定量
机译:使用铜基钎料STEMET与CuCrZr-青铜钎焊Be
机译:高强度非晶复合材料的研制