公开/公告号CN107735372B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 AGC 株式会社;
申请/专利号CN201680037031.1
申请日2016-06-23
分类号C03B19/06(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y70/10(20200101);B33Y80/00(20150101);C03C8/16(20060101);C04B35/14(20060101);C04B35/622(20060101);C04B35/64(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川;穆德骏
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 12:23:17
机译: 多孔质成形体,多孔质成形体,多孔质烧结体,无机材料多孔质体及复合构件的制造方法
机译: 包括第一和第二成形体的半导体部件以及用于制造包括第一和第二成形体的半导体部件的方法
机译: 陶瓷成形体的制造方法及使用该陶瓷成形体的陶瓷烧结体的制造方法