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一种多Slice交换芯片实现CoPP的方法及装置

摘要

本发明揭示了一种多Slice交换芯片实现CoPP的方法及装置,方法包括:在入方向CoPP上,每个Slice的入方向处理模块接收报文,通过ACL识别上送CPU并对其限速,进一步将报文发送至与CPU相连的出方向处理模块中进行集中限速;在出方向CoPP上,每个Slice的出方向处理模块接收报文,通过ACL识别上送CPU并对其限速,进一步将报文环回至对应Slice的入方向处理模块中,每个Slice的入方向处理模块将报文发送至与CPU相连的出方向处理模块中进行集中限速。本发明能够在多Slice交换芯片实现CoPP,并在每个入方向和出方向处理模块中先对协议报文进行分布式限速,再在与CPU相连出方向处理模块进行集中限速,对上送CPU的协议报文精确限速。

著录项

  • 公开/公告号CN110855685B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州盛科科技有限公司;

    申请/专利号CN201911128140.6

  • 发明设计人 刘庆海;周伟;姚佳毅;裴园;

    申请日2019-11-18

  • 分类号H04L29/06(20060101);H04L12/823(20130101);H04L12/825(20130101);

  • 代理机构32269 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人安纪平

  • 地址 215100 江苏省苏州市吴中区工业园区星汉街5号6号楼201室

  • 入库时间 2022-08-23 12:22:44

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