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一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法

摘要

本发明提供了一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法,涉及PCB板制作技术领域,该方法依次包括如下步骤:铜块开料→棕化→除去单面棕化层→模冲铜块→铜块放入载具中→棕化→压合→除去溢胶和披锋。利用该方法,冲铜块后可以有效辨识披锋面向,防止铜块在棕化前放入到载具中时面向放错,操作简单。现省掉了专门的磨披锋流程,大大提高了生产效率,加大了量产的可行性。优化后流程相比常规流程少了部分加工工序,压缩了生产流程,节约了生产成本,提升了生产效率。也完全保证了在压合后做可靠性测试项目时不会产生白斑白点。

著录项

  • 公开/公告号CN109803489B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 景旺电子科技(龙川)有限公司;

    申请/专利号CN201910172413.0

  • 发明设计人 张柏勇;张鸿伟;蓝春华;姚承林;

    申请日2019-03-07

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K3/46(20060101);

  • 代理机构44242 深圳市精英专利事务所;

  • 代理人任哲夫

  • 地址 517000 广东省河源市龙川县大坪山

  • 入库时间 2022-08-23 12:21:51

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