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用于焊接印刷电路的热感应压力机和执行焊接印刷电路的方法

摘要

本发明涉及一种用于钎焊用于印刷电路的多层叠层的压力机,具有套体(10),所述套体封闭钎焊腔室(22,23),多层叠层(11)布置在钎焊腔室(22,23)中加热,感应磁通量。为此目的,压力机设置有感应装置(40),所述感应装置具有绕组形式,所述绕组形式布置在可移动活塞(25,27)上以适于将力应用至多层叠层(11)上,从而在多层叠层(11)内部产生磁通量,磁通量随时间在空间上是均匀且规则的。

著录项

  • 公开/公告号CN108472908B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 塞德尔设备有限公司;

    申请/专利号CN201680076871.9

  • 发明设计人 马尔科·比安奇;

    申请日2016-12-05

  • 分类号B30B15/06(20060101);H05K3/46(20060101);

  • 代理机构11111 北京市万慧达律师事务所;

  • 代理人田欣欣;刘思哲

  • 地址 萨摩亚阿皮亚

  • 入库时间 2022-08-23 12:17:33

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