公开/公告号CN108472908B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-10
原文格式PDF
申请/专利权人 塞德尔设备有限公司;
申请/专利号CN201680076871.9
发明设计人 马尔科·比安奇;
申请日2016-12-05
分类号B30B15/06(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构11111 北京市万慧达律师事务所;
代理人田欣欣;刘思哲
地址 萨摩亚阿皮亚
入库时间 2022-08-23 12:17:33
机译: 印刷电路板的焊接设备,印刷电路板的焊接方法以及用于印刷电路板的焊接膏印刷单元
机译: 用于将压印的接缝和/或焊接和/或划分为包含可热焊接的塑料材料的一层或多层材料的焊接方法,以及用于执行该方法的焊接压力机。
机译: 用于焊接印刷电路的热感应压力机及其实施方法