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一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构

摘要

本发明涉及功率电子设备的封装领域,其公开了一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,包括:第一单元、第二单元和第三单元,各发热元器件以电连接相互连通,且所述第一单元、第二单元和所述第三单元以其工作发热量和稳定受热温度不同而单独封装在不同腔体结构内。本发明设计的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构,其将不同单元采用单独封装的形式,并通过散热翅片散热和盖板封装,在保证各单元中电子器件的散热效率同时,避免各单元之间的电子器件相互影响,并且保障各功率电子器件具备较好的抗盐雾环境侵蚀性能和快速的拆卸效率。

著录项

  • 公开/公告号CN112996370B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国人民解放军海军工程大学;

    申请/专利号CN202110446506.5

  • 申请日2021-04-25

  • 分类号H05K7/20(20060101);H05K7/14(20060101);H02M7/00(20060101);

  • 代理机构42224 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李佑宏

  • 地址 430033 湖北省武汉市解放大道717号

  • 入库时间 2022-08-23 12:15:23

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