用于清洗半导体基质上无机残渣含有铜特效腐蚀抑制剂的含水清洗组合物

摘要

一种半导体晶片清洗制剂，其含有按重量计为1-35%的氟化物源，按重量计为20-60%的有机胺，按重量计为0.1-40%的含氮组分如含氮羧酸或亚胺，按重量计为20-50%的水，及按重量计为0-21%的金属螯合剂。该制剂用于在抗蚀剂等离子体灰化步骤后从晶片上去除残渣，如从含有精细铜互连结构的半导体晶片上去除无机残渣。