一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法

摘要

本发明公开了一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法，所述方法包括以下步骤：分别采集待检测PCB板焊接区域、标准PCB板焊接区域的深度数据；根据两PCB板焊接区域的深度数据，分别生成相应的深度图像；根据标准深度图像获取标准焊接图像，根据待测深度图像获取待测焊接图像；将标准焊接图像与待测焊接图像进行图像配准；在待测焊接图像中标记焊锡位置，并根据焊锡处的比值运算值判断焊锡处是否出脚；对配准后的标准焊接图像与待测焊接图像进行图像差分运算，获取二值图像；根据二值图像确定PCB板焊接缺陷，该方法能够减少处理的数据量，对光照条件要求低，可降低误检率。