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公开/公告号CN109908983B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学;
申请/专利号CN201910313729.7
发明设计人 姜洪源;侯立凯;刘嘉琛;任玉坤;邓小康;陈晓明;
申请日2019-04-18
分类号B01L3/00(20060101);
代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;
代理人岳泉清
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
入库时间 2022-08-23 12:12:20
机译: 用于制造微流控芯片的方法,用于使微流控芯片功能化的装置,微流控芯片和用于保持微流控芯片的装置
机译: 能够对结构表面进行改性以使其具有出色的涂层稳定性,耐用性和表面改性程度的微流控芯片通道的选择性表面改性方法,以及一种使用微流控方法制造的制造方法
机译:在具有绝缘微结构和双平面微电极的微流控芯片中,使用负介电泳力对粒子进行三维聚焦。
机译:在具有绝缘微结构和双平面微电极的微流控芯片中使用负介电泳力对粒子进行三维聚焦
机译:使用天然荷叶模板快速制造具有三维结构的微流控芯片
机译:用于3D LSI芯片堆叠的锥形微凸点的光学三维结构测量新方法
机译:数字微流控芯片实验室平台,用于培养和分析三维多细胞球体。
机译:受支持的膜符合平面流控技术:监视具有显示甘露糖结构域的受支持的膜功能化的无泵微流控芯片上的动态细胞粘附
机译:具有微结构的微流控芯片,用于连续的样品分离和收集应用
机译:最近经历了后掠颤振失效的经验,锥形机翼具有外侧,部分跨度扰流控制