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一种金相磨抛机压力式磨抛盘机构

摘要

本发明提供一种金相磨抛机压力式磨抛盘机构,包括:磨抛盘主体和压环;其中磨抛盘主体的外边缘上均匀分布设置有多个下压组件;压环的外表面为倾斜面;下压组件包括固定座和斜压块;其中固定座与磨抛盘主体固定连接,其上设置有沿磨抛盘主体径向分布的滑槽,斜压块设置在滑槽中,斜压块与固定座通过弹性部件连接,斜压块靠近磨抛盘主体轴心的前端面下方设置有第一斜面,斜压块前端面的第一斜面与压环的外表面相配合;在弹性部件的作用下,斜压块前端面的第一斜面与压环的外表面相抵。本发明磨抛盘机构能够适应不同厚度或者不同种类的抛光布或砂磨纸,结构简单,有效提高了压环的稳定性和通用性。

著录项

  • 公开/公告号CN112025550B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 肇庆学院;

    申请/专利号CN202010963044.X

  • 申请日2020-09-14

  • 分类号B24B41/04(20060101);B24B45/00(20060101);G01N1/32(20060101);

  • 代理机构11530 北京高航知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑华丽

  • 地址 526000 广东省肇庆市端州区东岗

  • 入库时间 2022-08-23 12:10:31

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