采用双孔径耦合激励的宽带低剖面双极化天线

摘要

本发明公开一种采用双孔径耦合激励的宽带低剖面双极化天线，为三层结构；上层辐射结构包括作为主辐射口面的印在上介质板上的周期性排列的4×4的正方形贴片和8个相同大小的附属贴片，所述附属贴片分别布置在4×4的正方形贴片的四个侧面的外侧；中间层是带有两组耦合槽的地板，底层则是将Y型馈电的两臂弯折形成的馈电网络，上层辐射结构与地板之间形成空气层；地板与馈电网络分别印刷在下层介质板的正面和背面；上介质板上刻蚀形成多个成排的用于降低天线的Q值的空气槽。本发明实现了50％的相对工作带宽，4.6％的相对剖面高度和大于38dBi的端口隔离度。