一种转印头、转印头阵列及微LED巨量转移方法

摘要

本发明公开了一种转印头、转印头阵列及微LED巨量转移方法，转印头包括基体和开设于基体上形状记忆聚合物容纳腔、微LED容纳腔，形状记忆聚合物容纳腔内设有形状记忆聚合物，多个转印头以阵列的形式安装在转移基板上组成转印头阵列；首先控制形状记忆聚合物处于第一形态，将转印头阵列对准需要转移的微LED，升温，使得形状记忆聚合物处于第二形态，形状记忆聚合物侧向膨胀挤压微LED，将微LED夹持，之后将微LED移动至目标基板，连接好LED后，降温，使得形状记忆聚合物恢复第一形态，释放LED，完成一次巨量转移。本发明结构简单，对微LED本身没有任何要求，转移效率高，成本低廉。