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公开/公告号CN107562970B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-13
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201610510277.8
发明设计人 陈英杰;余美俪;王鼎雄;罗幼岚;高淑怡;
申请日2016-06-30
分类号G06F30/367(20200101);G06F30/20(20200101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人郑泰强;李昕巍
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 12:08:05
机译: 混合信号片上系统模拟信号通过可编程逻辑控制直接互连
机译: 光电子面板,光电子装置,用于光电子装置的驱动电路,电子设备,制造光电子面板的方法,制造光电子装置的方法以及驱动光电子装置的方法
机译: 生产系统模拟装置,生产系统模拟方法以及生产系统模拟程序
机译:装有IEEE1149.1测试总线的混合信号电子系统模拟部分的测试方法
机译:微控制器控制的混合信号系统模拟部分的诊断方法
机译:“混合信号电路技术,用于在4G / 5G载波聚合收发器中取消多个调制马刺的混合信号电路技术”
机译:微控制器控制混合信号系统模拟电子电路故障诊断方法
机译:片上系统中混合信号电路的自校准方法。
机译:反馈抑制电路中基于峰值相关传播的混合信号学习
机译:16.6具有同步数字电路的CmOs混合信号集成电路中降低基板噪声的方法和实验验证
机译:基于阶跃响应的连续时间线性电路混合信号BIsT方法