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一种基于侧抛式全光纤F-P结构的压力检测方法

摘要

本发明公开了一种基于侧抛式全光纤F‑P结构的压力检测方法,包括:利用化学腐蚀法腐蚀单模光纤一端,得到F‑P腔;使用侧面抛磨系统在F‑P腔两侧进行抛磨,得到侧抛式全光纤F‑P结构;将侧抛式全光纤F‑P结构与环形器、宽带光源、光谱分析仪组成压力测试系统;将侧抛式全光纤F‑P结构抛磨一端置于待测环境中,F‑P腔随外界压力变化产生轴向形变,根据压力、腔长、干涉光谱的变化关系,分析光谱分析仪采集的干涉光谱即可得到压力的大小。本发明压力检测方法采用化学腐蚀法制备的F‑P腔光滑且对比度、灵敏度高,并通过对F‑P腔侧面进行抛磨,使得腔体侧面变薄,对于气压更加敏感,能够用于临床医学检测气压,尤其是监测心脏稳定器对心脏吸附得压力。

著录项

  • 公开/公告号CN109682513B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京信息科技大学;

    申请/专利号CN201811614339.5

  • 申请日2018-12-27

  • 分类号G01L1/24(20060101);G01L11/02(20060101);

  • 代理机构11468 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人陈朝阳

  • 地址 100085 北京市海淀区清河小营东路12号

  • 入库时间 2022-08-23 12:07:40

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