一种金手指贴胶装置及在金手指上贴胶的方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种金手指贴胶装置及在金手指上贴胶的方法。本发明的金手指贴胶装置通过沿PCB的推移方向依次设置胶带定位座、高度调节栓、压紧轮及导向槽，只需以推动的方式使PCB的金手指部位经过压紧轮间的间隙即可将胶带贴在金手指部位，操作简单快速，贴胶效率高，且可适用于任意长度的PCB，无制程限制。本发明的金手指贴胶装置结构简单，容易生产制造，成本低，使用该装置在PCB的金手指部位贴胶，贴胶效率显著高于手工贴胶，且可克服手工贴胶会在板面留指纹汗渍导致氧化隐患及易刮伤板面等问题。