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多通道并行传输光器件及其封装结构

摘要

本发明涉及一种多通道并行传输光器件的封装结构,包括封装座、与封装座装配形成封装外壳的封装帽以及安设在封装座上并且相对于封装座轴线环形布置的多个激光发生单元以及,每个激光发生单元配置有一个镜组,以将该激光发生单元发出的激光转换为与封装座轴线平行的激光束,封装外壳内或者封装外壳外还配置有汇聚透镜,或者封装帽采用汇聚透镜作为光窗,以将各激光束汇聚为输出光束。相应地还涉及一种多通道并行传输光器件。本发明将各激光发生单元相对于封装座轴线环形布置,在完成光路设计的前提下,克服了传统多通道并行传输光器件将“激光器芯片并行排列,既占用横向空间,同时导致纵向空间浪费严重”的问题,能显著地减小器件封装体积,相应地增大通道密度。

著录项

  • 公开/公告号CN112904503B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉联特科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202110492942.6

  • 申请日2021-05-07

  • 分类号G02B6/42(20060101);

  • 代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;

  • 代理人胡建文

  • 地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号E地块12栋

  • 入库时间 2022-08-23 12:06:52

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