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公开/公告号CN112904503B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-13
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉联特科技股份有限公司;
申请/专利号CN202110492942.6
发明设计人 万仁;李林科;吴天书;杨现文;张健;
申请日2021-05-07
分类号G02B6/42(20060101);
代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;
代理人胡建文
地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号E地块12栋
入库时间 2022-08-23 12:06:52
机译: 发光器件,发光器件封装结构以及制造发光器件封装结构的方法
机译: 发光器件封装结构,制造发光器件封装结构的方法以及制造采用相同结构的发光器件的方法
机译: 发光器件,发光器件封装结构以及制造该发光器件封装结构的方法
机译:具有新型封装结构的高耦合多通道光收发器的设计与实现
机译:优化OTN / WDM网络中的并行传输,以支持具有多通道分配的高速以太网
机译:半导体封装结构的专利和半导体封装结构的制造方法
机译:IEEE 1609.4多通道VANET中用于并行传输的分布式SCH选择
机译:微电子封装结构的界面粘合性和可靠性的材料研究。
机译:发光器件:基于全铜纳米团簇的向下转换白光发光器件(Adv。Sci。11/2016)
机译:Purpower设计包装设计“巴氏Sri Mulia Sri Mulia”通过利用激光切割技术在封装结构的形成中使用视觉修辞和维多利亚图形风格的概念
机译:snap 8屏蔽 - 反应堆封装结构的中子散射