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提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法,包括如下步骤:在双面覆铜板的盲孔区开设第一导孔并镀铜后,对双面覆铜板制作线路。再在双面覆铜板上、下端面的弯折区分别贴合第一覆盖膜和第二覆盖膜,在除去弯折区的区域分别贴合第一纯胶和第二纯胶。将第一单面覆铜板和第二单面覆铜板分别与第一纯胶和第二纯胶贴合。然后在第一单面覆铜板上加工与第一导孔连通的第二导孔并镀铜,而后对第一单面覆铜板和第二单面覆铜板制作线路,再在第一单面覆铜板的上端面贴合第三覆盖膜,并在第二单面覆铜板的下端面贴合第四覆盖膜。本发明加工方法提高了镀铜精确性和盲孔可靠性,提高了线路板弯折区的柔韧性。

著录项

  • 公开/公告号CN112601369B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福莱盈电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202110202406.8

  • 发明设计人 皇甫铭;谢伟;

    申请日2021-02-24

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构32366 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人周子轶

  • 地址 215011 江苏省苏州市高新区金枫路189号

  • 入库时间 2022-08-23 12:05:44

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