公开/公告号CN112601369B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 福莱盈电子股份有限公司;
申请/专利号CN202110202406.8
申请日2021-02-24
分类号H05K3/00(20060101);
代理机构32366 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人周子轶
地址 215011 江苏省苏州市高新区金枫路189号
入库时间 2022-08-23 12:05:44
机译: 具有优异的盲孔可靠性的用于印刷线路板的覆铜层压板的制造方法
机译: 激光加工方法及使用该激光加工方法的多层柔性印刷线路板的制造方法
机译: 激光加工方法及使用该激光加工方法的多层柔性印刷线路板制造方法