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公开/公告号CN110339474B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 怡定兴科技股份有限公司;
申请/专利号CN201910681808.3
发明设计人 刘大佼;叶修锋;林玉晟;陈允萱;林宏星;
申请日2019-07-26
分类号A61M37/00(20060101);A61K9/00(20060101);A61K47/38(20060101);A61K47/32(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 12:04:59
机译: 用于微针贴片的基础组合物和包含该组合物的微针贴片
机译: 用于导电微针贴片的组合物,导电微针贴片及其制备方法
机译: 微针贴片用于术前感染预防和使用微针贴片的术前处理方法
机译:一种简单且经济有效的方法,用于制造可调谐长度聚合物微针贴片,用于可控的透皮药物递送
机译:聚合物 - 移植的中空介孔二氧化硅纳米颗粒与微针贴片相结合,用于葡萄糖响应药物递送
机译:用于光疗的可生物降解微针贴片的研究:第二次报告LED疗法微针的光学传输分析
机译:用透皮药物递送应用的功能组分的柔性皮肤贴片的微针的研制
机译:带有集成式刚性不锈钢微针的柔性可拉伸微针贴片,用于经皮生物接口
机译:微针斑块:3D印刷微热器传感器集成,药物封装的微针贴片系统,用于疼痛管理(ADV。医疗保健母体。23/2019)
机译:用于形成空心平面外微针的方法和由此形成的装置。