一种5G陶瓷介质滤波器用强附着力银导体浆料

摘要

本发明公开了一种5G陶瓷介质滤波器用强附着力银导体浆料，所述银导体浆料的重量百分比组成为：球状银粉55%～70%，片状银粉6%～20%，玻璃粉0.5%～3%，热处理后的活性白云石粉与冰晶石粉混合物0.2%～2%，有机载体8%～15%，浆料改性剂1%～5%，有机稀释剂5%～11%。本发明中对白云石粉和冰晶石粉原料进行热处理后，形成活性白云石粉及冰晶石粉混合物加入到导电银浆中，最终得到高附着力银导体浆料，且拉拨处不起皮，同时经测试可焊性好，导电优良。本发明银导体浆料应用于系列5G陶瓷介质滤波器瓷片上后，流平性较好，金属化膜层平整，提升附着力的同时，兼顾了浆料的导电性能，可有效降低滤波器的插入损耗，使滤波器有较高的品质因数。