漆包线底漆面漆层道次显微分析方法

摘要

本发明公开了漆包线底漆面漆层道次显微分析方法，它包括以下步骤：（1）、制备漆包线固定模；（2）、在金相研磨机上进行研磨，此时可在显微镜下观察清晰的界面图；（3）、用滴管吸取1滴面漆分层试剂，滴在铜线截面处，并放入烘箱中，处理后用流动水冲洗截面处，用纸巾擦干，在截面完全干燥情况下，在显微镜下观察即可；（4）、采用滴管吸取1滴底漆分层试剂在铜线截面处，放入烘箱中，处理后用流动水冲洗截面处，用纸巾擦干，在截面完全干燥情况下，在显微镜下观察即可。本发明的有益效果是可以分析涂覆过程道次厚薄导致的固化的差异，从而分析漆包线漆的性能差异，以及第一道次与铜材的接触厚度，从而判断附着力低下和丧失原因。