一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法

摘要

本发明提供了一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，包括：(1)取样：于芝麻进入成熟期2周后，且主茎中部蒴果含水量下降到不高于30％，并自然开裂时取样；选取每株芝麻的主茎中部5个节位的5～10个中位果作为该株芝麻的待测蒴果样品；(2)烘干：将待测蒴果样品于40℃～70℃下烘干至恒重；(3)测量：分别测量烘干蒴果的裂口宽，即蒴果开裂后两个蒴果尖之间的距离；(4)计算：计算出每株芝麻的所述多个待测蒴果的裂口宽的平均值，该平均值即代表此株的数据；每份芝麻材料至少取3株芝麻的平均值代表该份芝麻材料的数据；(5)分级：由裂口宽大小确定芝麻材料的抗裂蒴性等级。该方法简便易行，成本低，结果可靠，能准确地反映芝麻抗裂蒴性。