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一种PEG球磨插层h-BN改性聚氨酯导热复合材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种PEG球磨插层h‑BN改性聚氨酯导热复合材料及其制备方法,采用球磨插层剥离技术,将PEG插层进入h‑BN的片层中,将插层剥离后获得的PEG插层BN纳米片在聚氨酯的合成过程中加入,原位制备出了PEG球磨插层h‑BN改性聚氨酯导热复合材料;本发明复合材料具有较高的导热性能,同时具有优异的绝缘性能和力学性能;本发明方法的溶剂用量少,环保,且操作简单、条件易于控制、对环境的敏感性比较低,能量消耗不高、生产成本较低,利于工业化生产应用。

著录项

  • 公开/公告号CN110746563B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏理工学院;

    申请/专利号CN201911018092.5

  • 发明设计人 杨菁菁;向萌;周仕龙;张苏圆;

    申请日2019-10-24

  • 分类号C08G18/48(20060101);C08K7/00(20060101);C08K3/38(20060101);B02C17/10(20060101);B02C23/06(20060101);C09K5/14(20060101);

  • 代理机构32231 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杨静文

  • 地址 213001 江苏省常州市中吴大道1801号

  • 入库时间 2022-08-23 12:02:32

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