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通过借助于无功功率而减小半导体中的温度变化来改进半导体的寿命

摘要

本发明提供用于对变换器内的半导体构件的温度变化进行调节的系统。系统包括与变换器内的至少一个半导体通信并与电源通信的温度调节器,温度调节器包含控制器。还包括峰值检测器,峰值检测器与至少一个半导体通信,并且,配置成识别当半导体传导高电流时的各半导体的最高温度。

著录项

  • 公开/公告号CN106067680B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201610253363.5

  • 发明设计人 R.G.瓦戈纳;D.史密斯;

    申请日2016-04-22

  • 分类号H02J3/38(20060101);H02J3/50(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人徐予红;张懿

  • 地址 英国沃里克郡

  • 入库时间 2022-08-23 12:02:03

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