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具有在偏置线路下面的多限定RF基板和导电材料空隙的RF电路

摘要

一种RF电路,该RF电路包括:第一介电材料、第一介电材料的第一表面上的信号线路和偏置线路、第一介电材料的第二表面上的导电层,以及导电层上的第二介电材料。第一介电材料和第二介电材料具有不同的介电常数。导电层包括接地平面,在该接地平面上形成信号线路。在第二导电层中存在导电材料空隙,偏置线路的区段与该导电材料空隙对齐。RF电路另外包括用于RF装置的安装区域。信号线路的第一端和偏置线路的区段位于接近于该安装区域处,以使得信号线路和偏置线路能够与RF装置的一个或多个导线电耦合。

著录项

  • 公开/公告号CN106257829B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恩智浦美国有限公司;

    申请/专利号CN201610392587.4

  • 申请日2016-06-06

  • 分类号H03F3/20(20060101);H03F3/189(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人倪斌

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2022-08-23 12:00:55

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