环抛加工中光学元件内部温度的测量方法

摘要

本发明的环抛加工中光学元件内部温度的测量方法涉及一种光学元件的温度测量方法，目的是为了克服环抛加工过程中光学元件内部温度分布无法准确获得的问题,具体步骤如下，步骤一、预先设置温度采集孔；步骤二、开启环形抛光机床并测量温度。本发明针对环抛加工中难以测量加工面温度的难题，根据玻璃元件内部温度单一方向均匀分布的特点，得到完整的矩形玻璃元件内部温度分布数据；通过本发明方法获得玻璃元件尤其时矩形玻璃元件的内部温度分布，进而可以推测加工时玻璃元件受热的形状变化过程，从而可以对环抛工艺参数加以调整来实现矩形玻璃元件的确定性控制。