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一种用于检测晶圆粗加工表面清洁程度的设备及方法

摘要

本发明公开了一种用于检测晶圆粗加工表面清洁程度的设备及方法。该设备包括载物平台、施压机构、晶圆限位滑块;施压机构包括支架和施压长臂,支架设置在载物平台上表面靠近端侧的位置,施压长臂的一端连接在支架上,并可绕连接位置上下摆动,施压长臂的另一端设有一组轴承,施压长臂的中间位置设有加重定位销,用来加载砝码;晶圆限位滑块设置在施压长臂下方的载物平台上,用于限定晶圆。检测方法为:将待测晶圆放置在载物平台上,用晶圆限位滑块将晶圆卡住,取一定性滤纸放在轴承与待测晶圆之间;匀速拉动定性滤纸,待滤纸纸条全部拉出后,测定滤纸与待测晶圆接触面上的清洁程度。本发明可以对晶圆清洁效果做出客观的质量评价。

著录项

  • 公开/公告号CN109904085B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 有研半导体材料有限公司;

    申请/专利号CN201711290179.9

  • 申请日2017-12-07

  • 分类号H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘秀青

  • 地址 101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧

  • 入库时间 2022-08-23 12:00:21

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