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公开/公告号CN109904085B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 有研半导体材料有限公司;
申请/专利号CN201711290179.9
发明设计人 边永智;宁永铎;钟耕杭;赵伟;汪奇;张建;
申请日2017-12-07
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司;
代理人刘秀青
地址 101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
入库时间 2022-08-23 12:00:21
机译: 再生主要由硅制成的半导体晶圆包括确定晶圆主表面的损坏程度,对表面进行研磨和化学机械抛光以及湿法化学清洁
机译: 可确保晶圆之间统一的清洁质量的晶圆清洁设备以及使用该晶圆清洁方法的晶圆清洁方法
机译: 晶圆运输系统,使用该晶圆运输工厂的半导体制造厂结构以及一种晶圆运输方法,能够最大程度地提高集成度
机译:晶圆状清洁材料“清洁晶圆”:用于半导体制造/检查设备的运输系统和工作台的清洁材料
机译:颗粒计数参考晶圆制造程序-晶圆表面检测设备的校准-
机译:使用具有内置声发射传感器的静电吸盘晶圆载物台在等离子蚀刻过程中用于晶圆移动和晶圆周围微弧放电的原位检测方法
机译:超低浓度清洁:FEOR关键晶圆表面清洁的新方法
机译:一种将金属纳米级图案转移到小的非平面表面的新技术:在用于表面增强拉曼散射检测的光纤设备中的应用。
机译:具有生物功能的最大程度温和的逐层Kapton表面改性方法用于制造全喷墨印刷的柔性电子设备
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发