瞬间液相扩散连接三元层状陶瓷钛硅化碳工艺

摘要

本发明涉及陶瓷连接技术，具体为一种三元层状陶瓷Ti₃SiC₂瞬间液相扩散连接新工艺。该工艺的特点是界面生成耐高温的Ti₃Si(Al)C₂固溶体，无脆性相生成，解决了三元层状陶瓷Ti₃SiC₂连接质量不高的技术问题。在待焊三元层状陶瓷Ti₃SiC₂之间加入铝箔，其厚度在50-100μm之间，将试件置于热压炉内，通氩气保护。首先在600-650℃、压力为10-20MPa下恒压保温10-30min，然后以10-15℃/min的加热速率升温，焊接温度为1400-1500℃、焊接压力为2-5MPa、焊接时间90-180min。利用本发明提供的方法得到的扩散焊接接头，界面没有新的反应相生成，避免新的脆性相对接头强度的影响，接头弯曲强度可达到Ti₃SiC₂陶瓷强度的65%，而且此强度可保持到1000℃，可以满足实际应用的需要，扩大了Ti₃SiC₂陶瓷的应用范围。