公开/公告号CN110788363B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 哈工大泰州创新科技研究院有限公司;
申请/专利号CN201911112484.8
发明设计人 胡超;
申请日2019-11-14
分类号B23B41/00(20060101);B23B47/26(20060101);B23B47/20(20060101);B23Q1/25(20060101);
代理机构33397 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙);
代理人夏一鸣
地址 225300 江苏省泰州市医药高新区沿江街道东联路68号研发楼
入库时间 2022-08-23 11:58:59
机译: 空套的配置,用于调节打孔机的打孔深度
机译: 具有打孔深度调节功能的打孔零点
机译: 旋转的打孔装置,具有相关联的打孔滚筒,该打孔滚筒包括用于避免气缸弹跳到气缸上的单元,其中相关打孔滚筒和气缸之间的位置被调节