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一种新材料加工过程中可调节打孔深度的打孔装置

摘要

本发明涉及新材料技术领域,且公开了一种新材料加工过程中可调节打孔深度的打孔装置,包括转盘,所述转盘的上方固定连接有转块,通过第二电机工作,第二电机驱动第二电轴工作,第二电轴远离第二电机的一端固定有转盘,转盘与第二转轴同步转动,转盘的上方固定连接有转块,转盘转动带动转块转动,转块的上方活动连接有转轴,转块转动与转轴配合可实现转轴上升,转轴的上方固定连接有扣杆,扣杆的右侧固定连接有扣板,扣杆上升过程中与扣板相配合,实现长杆上升一端距离后固定的目的,长杆的上方固定连接有料座,料座的上方固定连接有钻头,这样通过第二电机带动料座上升,实现钻孔深度调节的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN110788363B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201911112484.8

  • 发明设计人 胡超;

    申请日2019-11-14

  • 分类号B23B41/00(20060101);B23B47/26(20060101);B23B47/20(20060101);B23Q1/25(20060101);

  • 代理机构33397 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人夏一鸣

  • 地址 225300 江苏省泰州市医药高新区沿江街道东联路68号研发楼

  • 入库时间 2022-08-23 11:58:59

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