一种超小型SMP射频同轴匹配负载

摘要

本发明公开了一种超小型SMP射频同轴匹配负载，包括内导体、外导体、介质撑、微带片和端盖，所述介质撑位于内导体和外导体之间，所述端盖包裹于外导体和微带片外，所述内导体右侧开设轴向安装孔，所述安装孔内设置弹簧和接触件，所述外导体右侧上下开槽，所述微带片两端固定于槽内，所述接触件一端连接弹簧，另一端连接微带片；所述内导体的外壁和外导体的内壁上设有倒刺结构，所述介质撑通过倒刺结构与内导体和外导体连接，本发明所公开的负载结构简单，结构尺寸较小，只有7.3mm×φ3.5mm，在DC‑18GHz频率范围内具有较低的电压驻波比，并且负载具有较好的可靠性。