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激光处理设备以及使用所述激光处理设备的激光处理方法

摘要

本发明涉及一种激光处理设备。所述激光处理设备包括:激光产生单元,其经配置以产生照射到用于处理的目标的激光束的振荡信号,且使多个激光束振荡;激光处理单元,其安置于由所述激光产生单元振荡的所述激光束的传播路径上,且经配置以处理所述激光束;以及激光观测单元,其在所述传播路径上连接到所述激光产生单元和所述激光处理单元中的至少一个以检测所述激光束的振荡且通过处理以及分析检测到的数据而确定所述激光产生单元的操作状态。本发明另提供一种使用所述激光处理设备的激光处理方法。本发明可以立即检测且校正激光振荡中的问题,且可以视需要改变用于多个激光的振荡方法,且因此可以增大激光处理工序的生产率。

著录项

  • 公开/公告号CN107309542B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AP系统股份有限公司;

    申请/专利号CN201710285019.9

  • 发明设计人 朴宪旭;苏二彬;赵珉煐;池昊眞;

    申请日2017-04-26

  • 分类号B23K26/00(20140101);B23K26/06(20140101);B23K26/064(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨文娟;臧建明

  • 地址 韩国京畿道华城市东滩面东滩产团8便道15-5

  • 入库时间 2022-08-23 11:56:17

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