机译: IC标签粘合体,具有IC标签粘合体的剥离片,具有IC标签粘合体的材料用剥离片,IC标签粘合体材料的卷绕体,具有IC标签粘合体的剥离片的制造方法,与IC标签剥离粘合体,制造该材料用片的方法,制造IC标签粘合体材料的卷绕体的方法,粘合中介体,剥离片,具有粘合中介体的带粘合体的材料用剥离片,卷绕体中介层粘合体材料,具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,具有该材料的具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,以及中介层的卷绕体的制造方法胶体材料
机译: 用于放置的底漆组合物,要放置的基底,绝缘基底和金属层的复合体,用于制造基底的方法以及用于制造绝缘基底和金属层的复合体的方法
机译: 加工的石墨层合体,制造相同的方法以及激光加工设备,用于加工的石墨层合体