首页> 中国专利> 安装在晶片上的粘接膜的断裂方法及断裂装置

安装在晶片上的粘接膜的断裂方法及断裂装置

摘要

一种安装在晶片上的粘接膜的断裂方法,将安装在晶片的背面上的粘接膜,在与环状的框架上安装的保护带的表面粘贴的状态下,沿着切割道断裂,该晶片在表面格子状地形成有多个切割道,并且在通过多个切割道划分的多个区域形成有功能元件,冷却粘接膜并扩展保护带,沿着功能元件的外周缘断裂粘接膜。

著录项

  • 公开/公告号CN100452287C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社迪斯科;

    申请/专利号CN200510088571.6

  • 发明设计人 大宫直树;饭健太吕;永井祐介;

    申请日2005-08-04

  • 分类号H01L21/00(20060101);H01L21/301(20060101);H01L21/78(20060101);H01L21/52(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人胡建新

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-01-14

    授权

    授权

  • 2007-08-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-02-08

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号