退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN100452287C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社迪斯科;
申请/专利号CN200510088571.6
发明设计人 大宫直树;饭健太吕;永井祐介;
申请日2005-08-04
分类号H01L21/00(20060101);H01L21/301(20060101);H01L21/78(20060101);H01L21/52(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人胡建新
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:01:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-01-14
授权
2007-08-22
实质审查的生效
2006-02-08
公开
机译: 晶片断裂方法和晶片断裂装置
机译: 晶片上附着的断裂粘合膜的装置
机译: 增稠器上的皮带断裂指示装置使用安装在扭矩鼓固定部分上的感应式传感器和安装在扭矩鼓移动部分上的隔壁的指示器
机译:开发了框架地板和墙壁的断裂评估装置,并提出了关于通过人动力对框架地板和墙壁的断裂评估方法进行的断裂研究的判断和评估方法(
机译:膜断裂检测装置断裂薄膜检测装置的情况
机译:线性弹性断裂力学方法测量胶粘接头断裂韧性的有效性
机译:粘接接头Ⅰ+Ⅱ混合断裂的表征方法及装置
机译:分析薄结晶硅晶片的处理应力和断裂。
机译:种植体支撑的玻璃陶瓷冠对氧化锆基台的衬里粘接对粘接强度和耐断裂性的影响
机译:使用EWF方法(基本断裂功)评估的PA 6 / ABS共混物的断裂韧性-部分a:评价增容剂的效果通过EWF方法(基本断裂功)评估的PA 6 / Abs的断裂韧性-部分a :对增容效果
机译:断裂力学应用于粘接接头的最终报告第二部分测量粘接接头断裂韧性的方法