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一种超微细玉米粉体加工装置及加工方法

摘要

本发明涉及一种超微细玉米粉体加工装置,包括依次相接的玉米储料仓、一级去渣机、二级去渣机、一级选胚机、二级选胚机、一级破碎机、二级破碎机、振动筛分机及齿轨式玉米分剪切器;齿轨式玉米分剪切器内部集成有多层筛分网。本发明有助于对彻底清除玉米表皮及玉米胚芽,消除残留于玉米上的黄曲霉,提高获得玉米粉质量,保证玉米粉使用安全。

著录项

  • 公开/公告号CN107996976B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 刘青山;

    申请/专利号CN201810004972.6

  • 发明设计人 刘青山;刘书豪;

    申请日2018-01-03

  • 分类号B02C23/14(20060101);B02C23/16(20060101);B02C21/00(20060101);A23L7/10(20160101);A23L5/20(20160101);

  • 代理机构11674 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人马龙

  • 地址 610041 四川省成都市武侯区高升桥路16号1栋1单元8号

  • 入库时间 2022-08-23 11:54:49

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