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一种基于p-GaN结构的三维增强型高电子迁移率晶体管及其制造方法

摘要

本发明涉及一种基于p‑GaN结构的三维增强型高电子迁移率晶体管及其制造方法,其结构自下而上依次包括衬底、缓冲层、GaN基三维鳍片、栅极、源极和漏极,其特征在于,还包括内置高阻GaN区,它位于所述栅极的下方与GaN基三维鳍片的两侧区域相邻的缓冲层的上方;所述GaN基三维鳍片的上方和两侧二次外延生长有p‑GaN/AlGaN/GaN异质结;所述栅极包裹在p‑GaN/AlGaN/GaN异质结的上方和两侧,形成三维栅结构;通过刻蚀方式去除栅极两侧区域的p‑GaN层而形成AlGaN/GaN异质结,所述源极和漏极分别设在AlGaN/GaN异质结的两端。本发明能够提高p‑GaN增强型器件的阈值电压与击穿电压。

著录项

  • 公开/公告号CN108321200B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201711462615.6

  • 申请日2017-12-28

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/20(20060101);H01L21/335(20060101);

  • 代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人吴树山

  • 地址 210016 江苏省南京市秦淮区中山东路524号

  • 入库时间 2022-08-23 11:53:27

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