公开/公告号CN108321200B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第五十五研究所;
申请/专利号CN201711462615.6
申请日2017-12-28
分类号H01L29/778(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/20(20060101);H01L21/335(20060101);
代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;
代理人吴树山
地址 210016 江苏省南京市秦淮区中山东路524号
入库时间 2022-08-23 11:53:27
机译: 一种用于制造具有iii-v-层结构的硅半导体晶片的方法,该结构用于将硅成分与基于高电子迁移率晶体管(半金属)的iii-v-层结构族和相应的半导体层布置集成
机译: 一种基于氧化锌的异质结构的高电子迁移率晶体管的制造方法
机译: 制造基于氮化物的高电子迁移率晶体管和基于氮化物的高电子迁移率晶体管的方法