公开/公告号CN108465964B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉天喻软件股份有限公司;
申请/专利号CN201810223060.8
申请日2018-03-19
分类号G06F30/15(20200101);G06T17/00(20060101);B23K31/02(20060101);
代理机构42233 武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙);
代理人宋业斌
地址 430073 湖北省武汉市洪山区东湖新技术开发区汤逊湖北路华工科技园·创新基地3栋
入库时间 2022-08-23 11:53:25
机译: 基于白(乳酸)的树脂层,层状产品,卡基,卡以及用于生产基于白(乳酸)的树脂层的方法
机译: 焊接工艺,特别是用于产生细小焊点的焊接工艺以及实施该工艺的装置
机译: 提升和放下车身白车身的举升机以及组装车身白车身的阶段,包括同一个