公开/公告号CN110315081B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 福建工程学院;
申请/专利号CN201910735177.9
申请日2019-08-09
分类号B22F10/25(20210101);B22F10/73(20210101);B22F12/90(20210101);B22F12/17(20210101);B33Y40/00(20200101);B33Y50/02(20150101);
代理机构33246 浙江千克知识产权代理有限公司;
代理人裴金华
地址 350118 福建省福州市闽侯县上街镇福州地区大学新校区学园路
入库时间 2022-08-23 11:51:38
机译: 激光粉末层压成型设备,激光粉末层压成型方法和3D层压成型设备
机译: 金属粉末成型品的近净成型,无裂纹
机译: 粉末成型设备,用于粉末成型设备的模具构件以及制造用于粉末成型设备的模具构件的方法