一种具有温度刺激响应性的包覆明胶微球的壳聚糖胶囊及其制备方法

摘要

本发明涉及一种具有温度刺激响应性的包覆明胶微球的壳聚糖胶囊及其制备方法，所述胶囊由包埋有α‑环糊精的明胶微球外包覆壳聚糖胶囊得到，所述壳聚糖胶囊由壳聚糖分子与阴离子表面活性剂通过静电结合形成。在壳聚糖胶囊核中引入具有温度刺激响应性的装载α‑环糊精的明胶微球，在常温下，微胶囊包埋的小分子不会泄露到外部环境，当升温至37℃以上时，微胶囊壁的结构会被破坏，包埋的小分子会释放到外部环境，从而实现胶囊破坏的可控性及其装载物质释放的可调控性。本发明提供的制备方法具有制备过程方便，步骤简单，反应时间短，易于控制，绿色环保，成本低廉等特点。