公开/公告号CN111390159B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN202010232621.8
申请日2020-03-28
分类号B22F1/00(20060101);B22F10/28(20210101);C22C38/02(20060101);C22C38/04(20060101);C22C38/40(20060101);B33Y70/00(20200101);B33Y10/00(20150101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人彭翠;李智
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2022-08-23 11:48:40
机译: 基于镍的耐腐蚀合金粉末在增材制造中的应用及使用同一粉末的增材制造方法
机译: 增材制造用合金粉末,由增材制造制造的制品及增材制造方法
机译: 用于增材制造的核壳合金粉末,增材制造方法和增材制造的析出弥散强化合金成分