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交联性弹性体组合物、成型品、密封材料、等离子体处理装置及半导体制造装置

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摘要

本发明的课题在于降低使交联性弹性体进行交联而获得的成型品的硬度。通过使至少包含不含有氢的氟低聚物(a)及交联性弹性体的交联性弹性体组合物交联，可解决该课题。

著录项

公开/公告号CN108368317B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-14

原文格式PDF
申请/专利权人霓佳斯株式会社;
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申请/专利号CN201680069779.X
发明设计人大谷浩二郎;洼山刚;清水智也;
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申请日2016-11-29
分类号C08L27/12(20060101);C08L27/18(20060101);C08L53/00(20060101);C08L71/00(20060101);C08L83/04(20060101);C09K3/10(20060101);
代理机构11372 北京聿宏知识产权代理有限公司;
代理人吴大建;霍玉娟
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 11:48:17

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