一种光纤环声发射传感器及封装方法

摘要

本发明公开了一种光纤环声发射传感器及封装方法，采用光纤环作为声发射信号检测的敏感材料，将只有涂覆层的单模光纤绕制成环，缠绕在PE材料制作的圆柱形骨架，采用铸模的方式在PE材料骨架及光纤环外浇铸一层PE材料，使光纤环完全包裹在PE材料中，采用熔接机将光纤环的两端与光纤传输线相熔接。本发明主要用于声发射检测领域，传感器具有成本低廉，抗电磁干扰，灵敏度和可靠性好，能够长期稳定工作的优点。