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一种异形筒形零件激光切割精确定位系统及方法

摘要

本发明公开了一种异形筒形零件激光切割精确定位系统及方法。该系统包括激光位移传感器、摄像头、计算机、激光切割头、测量标志模块,所述计算机接收激光位移传感器、摄像头的信号,该方法,可实现三维空间快速精确定位;同时通过计算,可以提升对点的精度,也可大大提升其效率;其次每个零件只需装配一次,完成所有面的加工,从而避免多次装配带来的轨迹误差,可以提升图像的辨识度,避免强光对图像干扰。提高识别精度。

著录项

  • 公开/公告号CN109530944B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国航空制造技术研究院;

    申请/专利号CN201811560900.6

  • 申请日2018-12-20

  • 分类号B23K26/70(20140101);B23K26/38(20140101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100024 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号

  • 入库时间 2022-08-23 11:46:45

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