公开/公告号CN108573851B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 上海新昇半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201710134405.8
发明设计人 三重野文健;
申请日2017-03-08
分类号H01L21/02(20060101);C23C16/04(20060101);C23C16/24(20060101);C23C16/18(20060101);C30B25/00(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人余昌昊
地址 201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号
入库时间 2022-08-23 11:45:42
机译: 一种使用DSA预结构和标准金属层形成标准晶体管布局的方法以及具有标准晶体管布局的器件
机译: 可聚合对准成分,其制备的对准层,一种制备对准层的方法,光学膜和包含该对准层的显示装置
机译: 对准层组成,相同层准备的对准层,对准层的制备方法,包含相同层的光学膜以及包括光学膜的显示装置