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自对准晶种层及自对准薄膜的制备方法

摘要

本发明提供了一种自对准晶种层及自对准薄膜的制备方法,在衬底上形成材质为无定型碳的掩膜层,图案化所述掩膜层暴露出部分所述衬底,然后在暴露出的所述衬底上依次形成第一晶种层与第二晶种层,无定型碳的偶极矩比较小,使得第一晶种层与无定型碳的吸附力比较小,从而容易去除掩膜层上的第一晶种层,由此提高了制备自对准晶种层的效率;同时,在自对准晶种层的第二晶种层上形成薄膜,能够提高薄膜的表面平整度,达到原子级平整表面,由此获得具有原子级平整表面的自对准薄膜。

著录项

  • 公开/公告号CN108573851B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海新昇半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201710134405.8

  • 发明设计人 三重野文健;

    申请日2017-03-08

  • 分类号H01L21/02(20060101);C23C16/04(20060101);C23C16/24(20060101);C23C16/18(20060101);C30B25/00(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人余昌昊

  • 地址 201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号

  • 入库时间 2022-08-23 11:45:42

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