公开/公告号CN111444661B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 中国空气动力研究与发展中心计算空气动力研究所;
申请/专利号CN202010227260.8
申请日2020-03-27
分类号G06F30/28(20200101);G06F113/08(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构51288 绵阳山之南专利代理事务所(普通合伙);
代理人沈强
地址 621000 四川省绵阳市涪城区二环路南段6号
入库时间 2022-08-23 11:45:00
机译: 用于模制印刷电路板的翘曲保护夹具和制造能够防止在印刷电路板模制过程中产生翘曲现象的印刷电路板的方法
机译: 使用多层非晶碳ARC堆栈消除线翘曲现象
机译: 通过适当地控制冷轧最后轧制步骤中的最终轧制过程中的前向拉伸力来大幅度降低翘曲现象的方法,从而控制Al-Mg-Si合金板的质地