公开/公告号CN109364539B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 青岛日森机电有限公司;
申请/专利号CN201811635305.4
发明设计人 徐建平;
申请日2018-12-29
分类号B01D24/40(20060101);
代理机构11588 北京华仁联合知识产权代理有限公司;
代理人王希刚
地址 266400 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路西首辛安工业园内
入库时间 2022-08-23 11:44:22
机译: 一种在内部引线端具有芯片键合台阶部分的引线叠芯片式引线框架和一种半导体芯片封装
机译: 一种新型的鞋面,其鞋面为皮革,布,布或毡,是具有反雷斯巴迪索斯浮雕的鞋底,造型优雅。
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。