法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-19
实质审查的生效 IPC(主分类):B01D24/40 申请日:20181229
实质审查的生效
2019-02-22
公开
公开
机译: 一种在内部引线端具有芯片键合台阶部分的引线叠芯片式引线框架和一种半导体芯片封装
机译: 一种新型的鞋面,其鞋面为皮革,布,布或毡,是具有反雷斯巴迪索斯浮雕的鞋底,造型优雅。
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。