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一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法以及产品

摘要

本发明涉及一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法以及产品,该制造方法对每个插接手指的导电层进行加厚处理,使得插接手指区域局部加厚、加硬,实现满足柔性电路板的走线弯折性能及插头坚硬的插接条件,以及线路部分采用蚀刻成型,而悬空插接手指部分采用冲切成型的方式,制作工艺简单,既能满足柔性电路板的局部走线柔软的弯折性能,又能满足局部坚硬的插头插接条件,适合大批量生产制作。

著录项

  • 公开/公告号CN108495452B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门市铂联科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201810257061.4

  • 发明设计人 王文宝;

    申请日2018-03-27

  • 分类号H05K1/11(20060101);H05K3/06(20060101);

  • 代理机构35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄国强

  • 地址 361000 福建省厦门市海沧区后祥路198号

  • 入库时间 2022-08-23 11:43:19

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