公开/公告号CN108670504B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学同济医学院附属同济医院;
申请/专利号CN201810338418.1
申请日2018-04-16
分类号A61F2/44(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y80/00(20150101);
代理机构42104 武汉开元知识产权代理有限公司;
代理人马辉
地址 430030 湖北省武汉市解放大道1095号同济医院
入库时间 2022-08-23 11:43:18
机译: 陶瓷结构的增材制造方法,基于树脂的陶瓷增材制造系统以及用于陶瓷增材制造的树脂
机译: 在基于粉末床的增材制造中应用不同粉末的系统以及基于粉末床的增材制造的工厂
机译: 用于工件的基于粉末床的增材制造的方法,优选地在数据载体上执行该方法的计算机程序产品以及用于基于粉末床的增材制造的机器